印度積極發展半導體，莫迪：商用晶片今年將投產

印度總理莫迪 2 日表示，印度最晚將在今年底開始商用半導體的生產。他並喊出口號，稱印度將成為未來全球晶片創新的重鎮。

法新社報導，莫迪（Narendra Modi）在新德里出席年度印度半導體展（Semicon India）開幕式時致詞表示，美商美光（Micron）與印度業者塔塔（Tata）的測試晶片皆已開始在印度生產。他進一步指出，商用晶片的生產將於今年內啟動，「這反映印度目前在半導體產業多麼迅速進展」。

印度半導體市場規模已由2023年的380億美元成長至2024-25年的450億至500億美元（約新台幣1兆5,400億元），印度政府的目標是最晚2030年達到1,000億至1,100億美元（約新台幣3兆3,800億元）。

印度目前有10項半導體計畫正在進行，總投資額價值180億美元（約新台幣5,500億元），包括在北部的諾伊達（Noida）和南部的班加羅爾（Bengaluru）各有一座新的3奈米製程設計廠。莫迪表示：「我們雖然起步較晚，但現在只會不斷前進。」

印度自稱在半導體領域有3方面優勢，分別是能替半導體設備生產零組件、能替半導體製造供應化學品和礦物等關鍵原料，以及能替從研發到人工智慧（AI）、大數據和雲端運算等業務發展提供協助。

莫迪提到，人口居全球國家之冠的印度還具備「人力資本」優勢，「全球半導體設計人才當中，有2成來自印度」。

鑒於國際間晶片需求大增、供應鏈卻集中在少數地區，印度表示他們正在打造囊括半導體設計、製造和封裝的「完整生態系」，以達成自給自足並兼具國際競爭力。

（首圖來源：Prime Minister’s office (GODL-India), GODL-India, via Wikimedia Commons）

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(责任编辑：定西市)