已恢復對中業務！西門子談布局展望：台灣是未來投資、合作重點

西門子數位工業軟體旗下西門子 EDA 今（17 日）舉辦年度 IC 設計技術盛會「Siemens EDA Forum Hsinchu 2025」，執行長 Mike Ellow 在被問到目前對中國和非中地區的布局展望，他表示目前中國業務已經恢復運作，而非中地區尤其是台灣，絕對是半導體發展的重點，也是未來投資重點。

Mike Ellow 表示，美國出口政策有高低起伏，不過現在出口禁令已經解除，一週半前已收到禁令解除前的通知，目前已完全恢復業務。過去六年對地緣政治變化，西門子都會奉行政府相關要求。

針對非中國地區，Mike Ellow 認為台灣在重要的地方，以員工數是全球第四大據點，再來跟台積電關係緊密，台灣也是相當重要的市場，供應鏈也相當關鍵，包括富士康、日月光等，不管如何變化，台灣絕對是半導體發展的重點，也是未來投資、合作重點。

市調機構 Mordor Intelligence 預測，2025 年全球 EDA 工具市場規模將突破 190 億美元，而台灣身為全球半導體設計與製造重鎮，對於 EDA 軟體的需求持續上升，台灣本土晶片設計業者亦正加速 AI、先進封裝、數位孿生等新技術的運用，以提升設計效率與縮短產品上市時程。

西門子數位工業軟體西門子 EDA 台灣暨東南亞區副總裁兼總經理林棨璇指出，面對 AI 等技術的快速演進，半導體設計正進入全新階段。西門子 EDA 長期深耕台灣市場，致力於與本地設計服務業者、晶圓代工廠及學研機構合作，在提供客製化先進 EDA 解决方案的同時，積極導入 AI 技術與雲端平台，助力推動人才進步，並協助客戶打造更敏捷、更智慧的設計流程，在全球競爭中掌握先機。

西門子數位工業軟體西門子 EDA 執行長 Mike Ellow 親臨現場發表主題演講「Are We Ready? Succeeding in an AI-Driven, Software-Defined World」，表示隨著軟體定義系統、AI 技術不斷加深應用，全球正加速邁向「矽驅動」的新時代，軟體與晶片的深度整合正帶來前所未有的創新機會。面對實體擴展瓶頸、多領域設計整合與系統驗證挑戰，西門子 EDA 透過電子系統全面數位孿生架構，採用工業級 AI 工具與軟硬體協作設計流程，提供端到端解決方案，協助企業掌握產業轉型契機，同時與台灣合作夥伴與客戶攜手持續推動本土電子設計生態系的發展。

此次論壇匯聚多位西門子技術專家、客戶，以及 Arm（安謀）、J&J INVESTMENT（騰旭投資）等產業夥伴，於會上分享產業最新技術趨勢與實際應用案例，共同推動智慧設計新時代。

同時，論壇下午的技術專場延續熱門議題，西門子數位工業軟體西門子 EDA 全球副總裁暨亞太區技術總經理Lincoln Lee 指出，面對日益複雜的設計環境，西門子的技術專家正是推動 EDA產業持續突破的關鍵力量。他們在技術應用上的實踐經驗極具參考價值。

（首圖來源：西門子）

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(责任编辑：忧欢派对)