三星加碼投資美國！傳擬重啟 72 億美元投資晶片封裝

先前三星晶圓製造業務面臨一些波折，與特斯拉簽訂 165 億美元晶片製造合約後，似乎重拾優勢。市場消息傳出，8 月 25 日韓美高峰會前，三星將額外在美國晶片製造設施再投入 72 億美元。

外媒 GSMArena 報導，這筆投資將用於先進封裝廠，並放到原規畫的 370 億美元晶片製造投資。三星計畫生產 2 奈米與 4 奈米晶片，以滿足蘋果與特斯拉等新客戶的需求，同時藉此迴避川普的關稅政策。

事實上，三星最初計畫為 440 億美元投資，但當時三星晶片需求低迷，因此決定取消晶片封裝廠計畫，如今再度重啟該計畫。

雖然這項消息尚未獲得官方證實，但外界預期三星將在 8 月 25 日韓美高峰會上正式宣布此事。

三星相信自己能在美國市場勝過競爭對手，因為它能提供完整的製造解決方案，包括晶片製造、晶片封裝與記憶體晶片製造，而對手台積電只提供晶片製造與封裝、SK 海力士僅生產記憶體晶片。

三星泰勒 Fab 1 廠房已接近完工，預計今年底完成建築工程，不過晶片製造設備則是明年安裝。

• Samsung to invest more than $7 billion into chip packaging in the US

（首圖來源：科技新報）

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(责任编辑：与非门)