中國 AI 黑馬逆襲？最新報告揭露美中 AI 實力差距迅速縮小

根據最新發布於今年 4 月的史丹佛大學《人工智慧指數報告》，中國在人工智慧（AI）模型開發上的表現迅速追趕美國，全球 AI 領域的競爭格局正發生明顯變化。2024 年，美國擁有 40 個顯著 AI 模型，中國為 15 個，歐洲僅 3 個，雖然美國在數量上仍領先，但中國在模型品質上的進步顯著，雙方在多項核心評測指標上的差距從 2023 年的雙位數縮小到 2024 年底的接近持平。

史丹佛報告指出，中文模型在大規模多任務語言理解測試（MMLU）上的差距由2023年底的17.5%縮小至2024年底的0.3%，在一般推理（MMMU）和人類程式碼衡量（HumanEval）測試上的差距分別縮小至8.1%和3.7%，這反映出中國頂尖AI模型已達到與美國水準相近的效果。此外，中國大型科技公司如阿里巴巴、字節跳動、騰訊，以及AI新創DeepSeek和智譜AI等均在全球AI模型榜單中名列前茅，阿里巴巴的Qwen系列及DeepSeek的V3基礎模型與R1推理模型尤為引人注目。

DeepSeek是中國新興的AI模型開發者，其V3版本於2024年12月推出，這一模型以較低的運算資源消耗獲得了高水準的表現，成為業界關注焦點。根據網路搜尋引擎優化公司Backlinko統計，DeepSeek日活躍用戶數超過2,000萬，雖然ChatGPT日活躍用戶數約為DeepSeek的六倍，但在2025年1月應用商店下載量中，DeepSeek排名靠前。

然而，部分美國州政府已禁止在政府設備上使用DeepSeek，因擔心中國政府利用AI進行監控與審查。專家指出，中國集中的政府體制及較寬鬆的資料隱私規範為研發提供了部分優勢，但也引發監管與倫理層面的擔憂。

在技術堆疊方面，美國領先企業NVIDIA仍保持約兩年的技術優勢，與中國通訊巨頭華為相比處於領先地位。分析人士認為，如果未來五年內，美國的技術堆疊被全球80%的國家採用，美國將在這場AI競賽中勝出；反之，若華為占據全球80%市占，美國則可能輸掉競賽。

另外，全球半導體領域的領頭羊台積電（TSMC）也扮演關鍵角色。隨著台灣與中國大陸日益接近，外界對北京可能利用軍事手段阻擋華盛頓獲取關鍵半導體技術的擔憂增強。專家警告，若台灣發生軍事衝突，對全球敏感電子設備供應鏈將帶來毀滅性影響。

根據最新調查，大約一半全球AI研究人員來自中國，這使中國成為強而有力的競爭者。美國科技專家大衛·薩克斯（David Sacks）強調，過度監管可能拖慢創新步伐，政府和業界必須在推動技術發展與風險管控間取得平衡。民調顯示，僅38%的註冊選民對政府能妥善監管AI持有信心。

整體來看，史丹佛報告與多方數據顯示，中國AI競爭力快速提升，不僅在研究與模型品質上達到與美國接近的水平，也在專利與學術發表數量上展現優勢，全球AI競爭正日趨激烈和多元化。

• China closes gap in AI model development
• Stanford report finds U.S. AI edge fading as China closes gap
• U.S.’s AI lead over China rapidly shrinking: Stanford report
• DeepSeek, Alibaba help China narrow gap with US in leading AI models: Stanford report
• The 2025 AI Index Report

（首圖來源：shutterstock）

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