攜手博通採台積電 3 奈米，解密 OpenAI 2026 年自研 AI 晶片

人工智慧大廠 OpenAI 預定 2026 年推出首款 AI 晶片，大幅降低依賴輝達 (NVIDIA) GPU，最佳化 AI 模型執行推論任務的性能與成本效益。晶片與半導體大廠博通（Broadcom）合作開發，並由晶圓代工龍頭台積電 3 奈米打造，將對 AI 硬體市場產生深遠影響。

路透社報導，OpenAI 最快 2025 年開始生產晶片，博通晶片設計和製造夥伴的專業知識，將成為關鍵。OpenAI 已縮減自建晶圓廠計畫，選擇博通和台積電等成熟廠商合作，以避免高昂成本和冗長時程。OpenAI 開發團隊將由前 Google 工程師 Richard Ho 領導，還招募前 Google TPU 開發人員，顯示進軍晶片設計領域的決心。

OpenAI 自研 AI 晶片動機在 AI 運算需求激增的瓶頸，並削減輝達主導地位。客製化晶片專注 AI 推理，高效運行訓練好 AI 模型，而非輝達晶片擅長的密集訓練。這也有望緩解供應鏈壓力，並降低長期成本。博通與 OpenAI 合作金額號稱逾 100 億美元，AI 晶片產品能處理 GPT-4 及未來模型龐大計算工作。這對市值已超過 1,500 億美元的 OpenAI 而言，在生成式 AI 領域保持領先地位至關重要，以因應 Google、Meta 和 Anthropic 等對手壓力。

業界人士指出， OpenAI 自研晶片的結果可能挑戰輝達的市場主導地位，特別是 OpenAI 已將 AMD 晶片整合到其基礎設施中。市場人士認為，這可能促使博通在 AI 晶片市場的地位提升。然而，客製化 AI 晶片的設計也充滿風險，包括潛在的延遲和性能不足問題。此外，圍繞半導體供應鏈的地緣政治緊張局勢，尤其是台積電位在地緣政治前端的台灣，也為增添了不確定性。儘管此計畫有助於降低對輝達的依賴，但由於輝達在 CUDA 等軟體生態系統方面的既有優勢，OpenAI 的晶片不會立即顛覆其市場王者狀態。

展望未來，OpenAI 與博通的合作展現了其在創新方面的務實態度，還結合了新創公司的敏捷性與半導體巨頭的實力，以推動下一波 AI 發展。如果 OpenAI 的晶片被證明可行，可能會侵蝕輝達的定價權。雖然 OpenAI 最初計畫將這些晶片用於內部測試，但在其功效得到驗證後，這項成功可能會激勵整個產業採取類似行動，進而使得 AI 更普及。

(首圖來源：Unsplash)

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(责任编辑：吴淑敏)