三星在晶圓代工領域長期未能建立良好口碑,幾乎被台積電甩開一大段差距。如今,一名業界人士指出,三星若要擺脫這段屈辱,將取決於其 第二代 2 奈米(SF2P)製程的成敗。
今年 7 月,三星與特斯拉簽署價值 22 兆韓圜(約新台幣 4,839 億元)的半導體代工合約,將以 SF2P 製程生產 AI6 晶片,應用於全自動駕駛(FSD)系統與資料中心。這筆訂單被外界視為三星試圖藉助新製程,在高性能運算領域對沖台積電的關鍵契機。
與 2025 年下半年量產的首代 2 奈米(SF2)相比,三星的第二代 2 奈米(SF2P)在效能上提升約 12%,功耗降低 25%,晶片面積縮小約 8%,並採用 MBCFET(多橋通道電晶體)架構。三星強調已完成基礎設計套件(PDK),並積極向國際客戶推廣。根據韓媒報導,預計 2026 年開始進行量產。
反觀台積電的 2 奈米(N2)則是以 Nanosheet 架構的 GAA 技術切入,強調設計彈性與穩定良率,預計在 2025 年底啟動量產,雙方將在先進節點正面交鋒。
兩者架構雖同屬 GAA(環繞閘極)技術,但仍存在差異:三星的 MBCFET 採用較寬的「橋式通道」,單層能提供更高電流輸出,追求極致性能;台積電的 Nanosheet 則以多層薄片為設計,調整彈性較高,便於不同應用場景,且有助於提升良率與製程穩定性。
然而,SF2P 的良率迄今未公布,業界預估最快要到今年下半年才會逐步成熟。這項製程不僅攸關三星能否在代工市場追趕台積電,也與其自家 Exynos 行動處理器相關。但 Exynos 過去表現屢遭批評,讓外界對 SF2P 的可靠性仍抱持疑慮。更值得注意的是,三星雖已啟動第三代 2 奈米(SF2P+) 的研發佈局,但在量產尚未起步之前,能否真正撼動台積電,依然是個問號。
(首圖來源:科技新報)
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