AMD 指 X3D 處理器燒毀問題，都是主機板商錯誤設定電壓

AMD 最近面臨挑戰，特別是 X3D 系列 Ryzen 處理器的 ASRock 主機板使用者回報多起故障。X3D 因額外 64MB 3D V-Cache 受 PC 玩家青睞，但也讓許多用戶困擾。年初 Ryzen 7 9800 X3D 處理器全球損毀案例超過百起，157 起為 ASRock 800 系列主機板（主要是 X870、B850 AM5 架構）。損壞狀況包括開機不到一小時死機、長時間待機無法啟動及 CPU 局部燒毀但主機板仍能用其他 CPU。

韓國網站Quasar Zone訪問時，AMD高層David McAfee和Travis Kirsch承認有這些問題，但歸咎於未遵循AMD建議的主機板商。某些製造商為了提高性能，曾將AMD和英特爾主機板預設電源提高，但某些狀況當然會導致故障，尤其高階處理器。

ASRock初步調查認為問題可能是CPU插槽內有異物，但用戶及社群批評解釋不足，普遍認為是主機板設計與BIOS電壓設定不當。多數玩家建議用3.20 Beta版ASRock BIOS，以修正電壓管理及改善相容性。

AM5插槽前也有過類似問題。2023年初，部分Ryzen 7000系列X3D處理器出現物理變形，底部隆起，可能會永久損壞CPU並彎曲插槽中引腳。AMD歸咎於某些主機板不正確電壓設定，並推送BIOS更新以限制電壓。

這都讓人想到英特爾追蹤第13和第14代Core處理器故障的漫長過程。英特爾不得不多次推送修復程式，並說主機板商產品偏離英特爾建議預設設定是主原因。英特爾還延長所有第13和第14代Core處理器保固期，以平息民怨。

McAfee和Kirsch建議用戶盡快安裝主機板商最新BIOS更新，以取得AMD及合作夥伴新預設設定。AMD晶片組和CPU插槽壽命頗長，以及AMD各種調整功率限制和超頻的工具，測試和追蹤問題時可能會出現更多挑戰。這在AM4主機板尤其明顯，2017年X370主機板理論上可與Ryzen 5 5500X3D處理器搭配，即使AM5，用戶也可能將全新Ryzen X3D處理器插入三年前主機板，但英特爾生態系沒有類似升級法。

AMD已開放受影響CPU的RMA（退換貨）程序，呼籲用戶若遇到故障立即通知官方維修或更換。建議消費者盡速更新主機板BIOS，避免使用非AMD建議的預設電壓，以降低硬體損壞風險。

• Like Intel before it, AMD blames motherboard makers for burnt-out CPUs

（首圖來源：AMD）

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(责任编辑：铜仁地区)